BGA焊接工藝要求(轉(zhuǎn)載)
在BGA的裝配過(guò)程中每一個(gè)步驟每一樣工具都會(huì)對(duì)BGA的焊接造成影響。 1.焊膏印刷 焊膏的優(yōu)劣是影響SMT生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。選擇焊膏通常會(huì)考慮以下幾個(gè)方面良好的印刷性良好的可焊性低殘留物。一般來(lái)說(shuō)采用焊膏的合金成分為含錫6...