蘋果將在今年 9 月發(fā)布新一代 iPhone *5 系列手機，其中高端的 iPhone *5 Pro Max 的配置可能會有較大的提升。

圖源：IT之家

根據(jù)網(wǎng)上流傳的消息，iPhone *5 Pro Max 將采用鈦合金機身、帶有 Taptic Engine 觸覺反饋的固態(tài)按鍵、A*7 仿生芯片、更大的內存、潛望式鏡頭等。這些硬件升級將使得 iPhone *5 Pro Max 在性能、耐用性和拍照方面都有所突破。

然而，這些配置升級也可能導致 iPhone *5 Pro Max 的售價上漲。

香港海通國際證券的科技分析師 Jeff Pu 在本周的一份研究報告中預測，iPhone *5 Pro Max 的起售價可能會比之前的 Pro 系列更貴，主要是由于硬件成本增加和美國通貨膨脹率上升等因素。

目前還不清楚蘋果是否會最終調整新機的價格，以及其他地區(qū)的價格是否也會受到影響。

而在昨日，國內數(shù)碼博主 @i 冰宇宙在最新推文中表示，蘋果 iPhone *5 Pro Max 的的屏幕邊框僅為 *.55 毫米，將打破小米 *3 保持的 *.8* 毫米的世界紀錄。

為了更好地說明邊框對比，@i 冰宇宙還分享了三星 Galaxy S22 系列、Galaxy S23 系列手機邊框（*.95 毫米），iPhone *4 Pro 邊框（2.*7 毫米）的對比。

截圖自@i 冰宇宙

國外科技媒體 9to5Mac 還分享了 iPhone *4 Pro Max 和 iPhone *5 Pro Max 的機身尺寸，IT之家分享表格如下：

圖源：IT之家

@i 冰宇宙在此前的推文中還表示，iPhone *5 Pro Max 將采用“磨砂工藝的鈦合金中框”。iPhone *5 系列今年也將改用 USB-C 連接，取代已有十年歷史的 Lightning 端口。

以上圖片截圖自@ i 冰宇宙